2026年1月4日，晶合集成宣布，已啟動(dòng)建設(shè)一條12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，新廠房將落戶(hù)合肥新站，預(yù)計(jì)2026年第四季度投產(chǎn)，總投資高達(dá)355億元。
晶合集成四期項(xiàng)目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車(chē)及人工智能等領(lǐng)域。
據(jù)了解，晶合集成將加速推進(jìn)四期項(xiàng)目進(jìn)展，并在2026年第四季搬入設(shè)備機(jī)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，可在2028年第二季度達(dá)滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，以期滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
