從西安高新區(qū)了解到，信泰電子（西安）有限公司高密度印刷電路板擴建項目近日落地高新區(qū)。該項目總投資1億元，通過項目擴建及先進設備引進，重點提升面向人工智能領域的高端電路板生產(chǎn)能力，進一步增強高新區(qū)在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)配套能力。
作為韓國信泰集團在海外設立的生產(chǎn)基地，信泰電子（西安）有限公司自2010年落戶高新區(qū)以來，專注于高密度印刷電路板的研發(fā)與制造，長期為國際半導體龍頭企業(yè)提供配套服務。此次擴建項目將引進50余臺（套）國際先進設備，全面提升面向AI領域的高精度電路板工藝水平，進一步滿足西安企業(yè)對高精尖半導體封裝產(chǎn)品的需求。
