2025年12月15日，長沙景嘉微電子股份有限公司發(fā)布公告披露，其位于無錫高新區(qū)的控股子公司無錫誠恒微電子自主研發(fā)的邊端側AI SoC芯片CH37系列順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作，且基本功能與核心性能指標均達到設計要求。據(jù)悉，該芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多規(guī)格處理單元，其峰值AI算力可達64TOPS@INT8，支持可見光與紅外雙路獨立處理，可應用于機器人、AI盒子、工業(yè)無人機等多個場景。
“此次CH37系列芯片實現(xiàn)技術突破，不僅是企業(yè)自身技術能力的跨越式提升，更標志著國產(chǎn)智能計算芯片領域迎來里程碑式突破?！睙o錫誠恒微電子相關負責人介紹，邊端側AI SoC芯片是人工智能與物聯(lián)網(wǎng)融合的核心組件，兼具高集成、高算力、低功耗等優(yōu)勢，可支持大模型運算，覆蓋機器人、工業(yè)無人機、AIPC等多元場景。當前，全球邊端側AI計算正成為智能化變革的關鍵驅(qū)動力，
自主可控的先進算力芯片已成為戰(zhàn)略性競爭焦點。據(jù)了解，景嘉微是國內(nèi)率先成功研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權圖形處理芯片并實現(xiàn)規(guī)?；瘧玫纳鲜泄荆€(wěn)居國內(nèi)圖形處理芯片設計領域龍頭地位。2024年，該公司芯片業(yè)務收入達1.35億元，同比增幅超33%，營收占比從2023年的14.18%大幅提升至28.99%，已成為驅(qū)動公司發(fā)展的核心引擎。無錫誠恒微電子于2023年在無錫高新區(qū)注冊成立，業(yè)務涵蓋集成電路設計、芯片制造等領域，與景嘉微現(xiàn)有業(yè)務形成良好協(xié)同效應。2024年，景嘉微研發(fā)中心和第二總部項目在無錫高新區(qū)梅村街道開工建設。目前，該公司全新邊端側AI芯片正以高集成、高算力、低功耗為核心優(yōu)勢，全面進軍目標識別、邊緣計算、具身智能等前沿領域。
