2025年10月25日上午，獨(dú)立第三方半導(dǎo)體高端光罩項(xiàng)目——安徽晶鎂光罩在合肥高新區(qū)正式開(kāi)工。項(xiàng)目位于復(fù)興路與火龍地路交口東南角，用地面積約45.6畝，總投資約120億元，聚焦28nm及以上半導(dǎo)體光罩的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等。本次開(kāi)工的一期項(xiàng)目總投資約65億元，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。
按照規(guī)劃，當(dāng)生產(chǎn)線完全運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)，每月能生產(chǎn)3200片高端光罩。 這類(lèi)芯片是市場(chǎng)上的主力軍，廣泛用于汽車(chē)、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域，需求巨大且極其穩(wěn)定。 如果晶鎂能穩(wěn)定供貨，將極大緩解國(guó)內(nèi)芯片廠被迫依賴(lài)進(jìn)口的焦慮。
