2024年8月22日，武漢東湖高新區(qū)與國內電子氣體巨頭湖北和遠氣體股份有限公司（以下簡稱“和遠氣體”）簽署協(xié)議，和遠氣體將在位于光谷的東湖綜保區(qū)建設電子氣體中心及全球總部。
在芯片制造過程中，不僅需要光刻機、蝕刻機、硅片等核心設備或材料，還需要電子氣體。電子氣體是芯片制造上游原料之一，參與蝕刻、清洗、外延生長、離子注入等各個環(huán)節(jié)。電子氣體有上百種，其化學性質極其穩(wěn)定，純度要求在99.999%及以上，能夠保證芯片在制造過程中的穩(wěn)定性和可靠性，被稱為芯片制造的“血液”，是芯片制造中成本僅次于硅片的第二大耗材。隨著我國集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，電子氣體市場進入快速發(fā)展期。目前，我國電子氣體市場規(guī)模已占全球六成以上。
據(jù)介紹，和遠氣體總部位于宜昌，成立于2003年11月，于2020年1月在深交所主板上市。該公司有分（子）公司26家，終端銷售網(wǎng)絡已遍布全國，廣泛服務于化工、鋼鐵、食品、家電、機械等基礎行業(yè)以及半導體、新能源、生物醫(yī)藥等新興產業(yè)。
和遠氣體是國內領先的高純電子氣體生產商，具備同時為12英寸先進工藝產線提供電子氣體和電子特氣能力。東湖高新區(qū)是全國四大集成電路產業(yè)基地之一，目前規(guī)劃建設的先進工藝半導體項目已超10個，達產后年用氣經(jīng)濟規(guī)模將達30億元。
本次合作覆蓋股權投資、供應鏈搭建、全球總部項目等，主要建設電子大宗氣體投資公司、國內首個電子特氣供應鏈平臺、集團運營管理總部、研究中心等。這一重要項目落地，將進一步補齊光谷集成電路產業(yè)上游材料關鍵環(huán)節(jié)，完善光谷集成電路產業(yè)鏈。
