2024年8月15日，常州市首個聚焦化合物半導體的創(chuàng)新聯(lián)合體——“武進國家高新區(qū)—常州大學化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體”正式簽約揭牌，將充分利用武進集成電路產(chǎn)業(yè)和常州大學優(yōu)質創(chuàng)新資源，圍繞企業(yè)需求進行“訂單式”人才培養(yǎng)，構筑行業(yè)科技創(chuàng)新高地。
聯(lián)合體建設單位有常州大學、西安電子科技大學、武進區(qū)人民政府、武進國家高新區(qū)管委會以及承芯半導體、縱慧芯光等化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。聯(lián)合體一期建設投入經(jīng)費1000萬元，建設期2年，擬引進化合物半導體高層次人才8人以上，設立科研創(chuàng)新計劃項目不低于40項。
為深化政校企優(yōu)勢互補、實現(xiàn)成果共享，聯(lián)合體成員將在學科及人才隊伍建設、搭建集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺、開展“URTP-PIRP-UCRP”科研創(chuàng)新計劃等方面開展合作。在現(xiàn)有校企人才結構基礎上，組建光電材料與器件、化合物半導體芯片與器件、射頻與功率半導體器件、數(shù)?；旌闲码娐?個重點方向團隊，建設集“協(xié)同人才培養(yǎng)、關鍵技術聯(lián)合攻關、科技企業(yè)孵化、企業(yè)測試服務”于一體的產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，建設微納加工中心、公共測試中心等。
