近日，元旭半導體天津生產(chǎn)基地項目正式開工。
元旭半導體天津生產(chǎn)基地項目總用地面積為61840.9平方米,一期建設(shè)總投資額約為3.58億元,計劃竣工日期為2024年1月30日,生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試期為2024年3月。項目建成后,將達成年產(chǎn)30000平方米Mini/Micro-LED顯示模組的生產(chǎn)規(guī)模,年產(chǎn)值達10億元。
元旭半導體天津生產(chǎn)基地配備全新第三代半導體光電芯片研發(fā)中心和生產(chǎn)線,包含1,000平方米百級凈化車間,11000平方米千級、萬級凈化車間, 研發(fā)樓、辦公樓、動力中心等,并購置IDM全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)測試設(shè)備,集成了晶圓材料、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),重點開展新一代Micro-LED半導體集成顯示垂直整合制造。
元旭半導體作為具有國際競爭力的第三代半導體集成光電科創(chuàng)企業(yè)，將濱海新區(qū)作為全國重要的生產(chǎn)制造基地，持續(xù)加大項目投資，在新區(qū)加快構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、推進高質(zhì)量發(fā)展的進程中發(fā)揮了積極作用。天津生產(chǎn)基地項目的順利落地，將打造第三代半導體芯片垂直整合制造模式的樣板案例，成為第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈新格局重塑的關(guān)鍵力量。
