4月26日，成都奕成科技有限公司（簡稱“奕成科技”）高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目點亮投產(chǎn)儀式在成都高新西區(qū)舉行。
該項目的投產(chǎn)標志著中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠正式進入客戶認證及批量試產(chǎn)階段。奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目預計2023年內實現(xiàn)量產(chǎn)，未來有望成為行業(yè)領先的板級系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。
助力國內半導體封測行業(yè)發(fā)展
中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠投產(chǎn)
“在過去的幾十年里，集成電路行業(yè)的發(fā)展始終遵循著摩爾定律，隨著技術難度及制造成本不斷增加，產(chǎn)業(yè)進入了后摩爾時代。后摩爾時代集成電路系統(tǒng)效率的提升不再依靠單純的晶體管特征尺寸縮小，而是從整個系統(tǒng)去考慮——通過先進封裝技術（2.5D/3D等）將相同或者不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念進行系統(tǒng)級整合，從而實現(xiàn)更高集成度、更優(yōu)異性能的電子系統(tǒng)，同時能提升研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品上市周期、降低系統(tǒng)成本，奕成科技在此大背景下應運而生?！鞭瘸煽萍枷嚓P負責人介紹說。
據(jù)悉，奕成科技是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈投資孵化的重點企業(yè)之一，主要從事板級系統(tǒng)封測集成電路業(yè)務，載板尺寸為510mmx515mm，技術平臺可對應2DFO、2.xD、3D PoP等先進系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。以板級系統(tǒng)封測技術為核心，奕成科技整合半導體前后端，為客戶提供一站式、高性價比的定制化解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高速運算、汽車電子等領域。
位于成都高新西區(qū)的奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目是中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠，占地約144畝，投產(chǎn)后能幫助緩解高端大芯片系統(tǒng)供應鏈緊張現(xiàn)狀，填補國內在該領域的空白，牽引整個板級封測生態(tài)鏈的創(chuàng)新發(fā)展。
“在后摩爾時代技術與需求雙驅動下，板級系統(tǒng)封測技術吸收了現(xiàn)有晶圓級高密以及板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點，打破既有系統(tǒng)界限，創(chuàng)建了嶄新獨特的高密大面積系統(tǒng)封裝平臺。”奕成科技相關負責人表示，“奕成科技將持續(xù)夯實技術實力，加快提升產(chǎn)線良率，深度協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，以優(yōu)質封測產(chǎn)品和服務助力客戶價值升級，為我國半導體封測行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力?！?/p>
