11月23日下午，?？瓢雽w科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“希科半導體”）碳化硅外延片投產(chǎn)發(fā)布會舉行。據(jù)悉，項目年產(chǎn)能可達2萬片，將為蘇州工業(yè)園區(qū)第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入更強動能。現(xiàn)場還進行了投資簽約儀式。
作為園區(qū)重點引進和培育的第三代半導體企業(yè)，?？瓢雽w成立于2021年，主營6英寸及8英寸碳化硅外延片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。自落戶園區(qū)以來，公司持續(xù)加碼本地布局，在專業(yè)投資機構(gòu)的資本加持下，發(fā)展速度喜人。
當前，公司已完成納米城III區(qū)4800平場地的裝修，其中超凈車間約4000平米。目前，公司關(guān)鍵研發(fā)及生產(chǎn)設(shè)備、量測設(shè)備已投入使用，其樣片已通過寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室等第三方機構(gòu)檢測，產(chǎn)品性能可達國際領(lǐng)先水平。公司計劃未來3年繼續(xù)投入超3億元，建成年產(chǎn)5萬片的生產(chǎn)線，達產(chǎn)后年產(chǎn)值5億元。
