近日，智新科技股份有限公司旗下智新半導體有限公司IGBT模塊二期項目啟動建設(shè)。目前智新科技生產(chǎn)的IGBT模塊已成功搭載到東風旗下的自主乘用車品牌車型上，交付量逐月繼續(xù)攀升。
2019年6月，東風公司與中國中車兩大央企，在武漢經(jīng)開區(qū)合資成立智新半導體有限公司，自主研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級IGBT模塊，打破歐美日企業(yè)在中高端IGBT市場壟斷地位。
IGBT模塊，又稱車規(guī)級功率半導體模塊，用在電子控制和電驅(qū)動系統(tǒng)中，可直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換、高低壓功率調(diào)控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。
據(jù)介紹，智新科技IGBT模塊二期項目總投資2.8億元，在一期項目中預留的空間上進行改建，主要新建兩條車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線。該項目繼續(xù)沿用一期成熟的工藝路線，同時新增一批特有設(shè)備，實現(xiàn)塑封模塊的批量生產(chǎn)能力，滿足未來第三代半導體的功率模塊批量封裝測試需求。
生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預研一代。智新科技目前正在研制的第三代碳化硅功率模塊，可實現(xiàn)更低損耗、更高效率，并且能承受更高溫度和更高的電壓。第三代IGBT模塊搭載到電驅(qū)動總成后，不僅能讓新能源汽車在10分鐘充電80％，還能進一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。
