10月10日，長沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先進(jìn)封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，在湖南湘江新區(qū)開工建設(shè)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)芯片封裝年產(chǎn)能5億顆，充分滿足省內(nèi)芯片企業(yè)先進(jìn)封裝需求。
安牧泉于2019年落戶湖南湘江新區(qū)，是目前國內(nèi)唯一聚焦高端芯片封裝的高新技術(shù)企業(yè)，專注于高端芯片倒裝和系統(tǒng)級封裝（FC-SiP），通過CPU/GPU芯片產(chǎn)業(yè)化，成功量產(chǎn)大芯片封裝，推動(dòng)高端芯片封裝的自主替代和產(chǎn)學(xué)研合作，填補(bǔ)我省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈空白。
未來3年，安牧泉將增加投資10億元擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)芯片倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地，解決大芯片封裝“卡脖子”難題。
集成電路產(chǎn)業(yè)是湖南湘江新區(qū)傾力扶持的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。安牧泉作為湖南省目前唯一的集成電路先進(jìn)封裝企業(yè)，對湖南、長沙和湖南湘江新區(qū)打造集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。湖南湘江新區(qū)主要負(fù)責(zé)人表示，將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)引育項(xiàng)目、集聚企業(yè)，建設(shè)全省、全國乃至全球具有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。
