近日，先進電子束晶圓檢測設(shè)備項目簽約活動在無錫高新區(qū)舉行。高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國，高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉會見中國工程院院士丁文江一行，并出席簽約儀式。
崔榮國對丁文江院士一行的來訪表示歡迎，對項目簽約落戶表示祝賀。崔榮國表示，作為集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，無錫高新區(qū)已經(jīng)形成了涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料設(shè)備、支撐服務(wù)等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈集聚優(yōu)勢。電子束晶圓檢測設(shè)備項目不管是在技術(shù)層面還是在團隊構(gòu)成方面都具有先進性和權(quán)威性。相信本次項目的簽約落地，必將推動高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展邁向更高臺階。高新區(qū)將全方位支持項目后續(xù)發(fā)展，并以此為牽引、深化雙方合作，爭取更多項目的落地。
電子束檢測和測量技術(shù)、設(shè)備研發(fā)是IC裝備、半導(dǎo)體制造、控制領(lǐng)域至關(guān)重要的核心環(huán)節(jié)之一，是集成電路技術(shù)中能夠檢測和測量集成電路圖案結(jié)構(gòu)中最小缺陷的唯一方案。本項目由中國工程院院士丁文江、中國科學(xué)院院士張澤、國內(nèi)外頂尖科學(xué)家、上市公司創(chuàng)始人聯(lián)合發(fā)起，聚焦半導(dǎo)體超高精度量測設(shè)備的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，解決中國半導(dǎo)體檢測和量測領(lǐng)域的“卡脖子”難題。
