日前，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）半導體封裝項目在天津經開區(qū)正式建成投產。該項目總投資8000萬元，投產后將進一步強化和豐富天津經開區(qū)半導體公共封裝服務領域產業(yè)鏈條，服務并促進我國半導體產業(yè)鏈條的內循環(huán)。
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝主要起到保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等作用。半導體的封裝測試環(huán)節(jié)作為產業(yè)鏈中必不可少的下游環(huán)節(jié)，在產業(yè)中的地位與日俱增。
為有效推動封裝領域先進的科研成果實現快速產業(yè)化，中科院微電子研究所于今年2月份在天津經開區(qū)注冊成立了伯芯微電子，企業(yè)創(chuàng)始人與管理團隊均來自于燕東半導體、ASM、摩托羅拉、恩智浦等大型半導體企業(yè)，并組建起了穩(wěn)定并具有強大科研能力的封測研發(fā)團隊。
伯芯微電子位于天津經開區(qū)西區(qū)，面積約2600平方米。在前期完成設備調試和試生產的基礎上，目前企業(yè)已正式開始半導體的封裝生產?，F階段伯芯微電子主要有DFN（雙邊或方形扁平無鉛封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，可以制作完成30多個門類的產品。
“在項目籌建階段，已經獲得了月出貨1億片的訂單，客戶對企業(yè)的生產水平和能力都充分認可?！辈疚㈦娮涌偨浝砉G飛介紹，目前企業(yè)生產的產品可被廣泛應用于消費電子、安防和通訊、車載、工控、醫(yī)療等多個領域，未來還將增加數字類電路和射頻類電路的封裝，逐步實現先進封裝工藝的量產。先進封裝是我國未來封測市場的主要增長點，伯芯微電子在該領域的不斷突破，將推動經開區(qū)在該細分產業(yè)領域的快速發(fā)展。
