2026年開年，PCB及其上游材料產(chǎn)業(yè)即掀起投資擴產(chǎn)浪潮。行業(yè)在積極拓展海外產(chǎn)能布局的同時，不斷向高端產(chǎn)品領域邁進。隨著一批重點項目在本月陸續(xù)投產(chǎn)并釋放產(chǎn)能，產(chǎn)業(yè)迎來強勁開局。
企業(yè)增資擴產(chǎn)動向
2026年開年，電路板行業(yè)增資擴產(chǎn)勢頭強勁，多家企業(yè)公布了大額投資計劃，資金集中投向新能源、AI算力等高階產(chǎn)品領域，并持續(xù)深化海外制造布局。
1月6日，壹連科技公告擬發(fā)行可轉換公司債券募集資金不超過12億元，其中9億元擬投資于新能源智能制造柔性電連接系統(tǒng)項目。該項目總投資11.84億元，將在江蘇省常州市溧陽市新建生產(chǎn)基地，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)新型柔性電連接組件約4500萬件。同日，明陽電路公告通過其全資香港子公司，以自有資金向馬來西亞子公司Sunshine Circuits (M) Sdn.Bhd.增資1500萬美元，全部計入注冊資本。
1月7日，超穎電子宣布大幅提升其泰國AI算力高階印制電路板擴產(chǎn)項目的投資規(guī)模，由原計劃的14.68億元增至33.15億元。該項目由泰國子公司負責實施，地點位于泰國巴真府304工業(yè)園，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)印制電路板16.65萬平方米，應用于網(wǎng)絡通訊、服務器及汽車電子等領域。
1月23日，燿華電子董事會決議向其全資泰國子公司UNITECH PCB (THAILAND)增資10億泰銖。此次增資完成后，燿華對該泰國子公司的累計投資金額將達到35億泰銖。
1月28日，臺光電公告將斥資27.8億元新臺幣購置土地用于建設新廠，以提升生產(chǎn)效率并推動技術升級。公司計劃于2026年啟動新一輪擴產(chǎn)，完成后整體產(chǎn)能預計可提升近三成。同日，東山精密公告其新加坡子公司決定以未分配利潤對鹽城維信增資1000萬美元。增資完成后，鹽城維信的注冊資本將由2.55億美元增加至2.65億美元。
多地項目簽約落地
在地方招商引資方面，一月內(nèi)有三個重大項目相繼簽約落地，均聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈上游的高性能材料與先進線路板領域。
1月4日，生益科技與東莞松山湖管委會簽署投資意向協(xié)議，擬在松山湖東部工業(yè)園建設高性能覆銅板項目，意向投資約45億元人民幣，占地298畝。
1月12日，滬電股份高密度光電集成線路板項目簽約落戶江蘇常州金壇區(qū)。項目計劃投資總額3億美元，將設立注冊資本1億美元的全資子公司，分兩期實施（一期1億美元，二期2億美元）。全部達產(chǎn)后，預計每年可新增130萬片高密度光電集成PCB產(chǎn)能。
1月22日，崇達技術控股子公司江蘇普諾威電子股份有限公司與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽約，將投資10億元在千燈鎮(zhèn)建設端側功能性IC封裝載板生產(chǎn)基地，產(chǎn)品主要應用于端側芯片等高端領域。
多個項目啟動建設
2026年1月，中國電子材料及PCB行業(yè)迎來一波項目集中開工潮，項目普遍瞄準高技術、高附加值領域。
1月10日，中山臺光電子二期項目在火炬高新區(qū)開工。該項目聚焦AI高性能及先進半導體封裝電子材料，總投資17億元。項目建成后，預計可年產(chǎn)覆銅箔基板720萬張、粘合片4200萬米。
1月12日，紅板科技越南工廠在越南河南省金榜一工業(yè)區(qū)奠基。項目一期總投資1.1億美元（約合7.887億元人民幣），規(guī)劃總建筑面積約11.39萬平方米，主要生產(chǎn)高精密PCB，設計年產(chǎn)能為60萬平方米。
1月20日，建滔（開平）新一代信息技術產(chǎn)業(yè)園項目在江門開工建設。項目計劃總投資50億元，占地面積300畝，主要產(chǎn)品包括高密度互聯(lián)板、多層PCB、覆銅板及半固化片，應用于智能手機、人工智能及新能源汽車等領域。
1月26日，江門億翔實業(yè)項目在鶴山市鶴城鎮(zhèn)奠基。項目總投資3.5億元，計劃生產(chǎn)單雙面、多層PCB、軟硬結合板及HDI板等產(chǎn)品，規(guī)劃年產(chǎn)能100萬平方米。一期占地30畝，建筑面積約10.8萬平方米。
建設項目迎來封頂節(jié)點
近期，電子制造領域多個高端項目相繼完成主體結構封頂，覆蓋PCB、半導體設備及材料等多個環(huán)節(jié)。
1月8日，重慶方正高密電子有限公司“人工智能擴建項目”在西永微電園封頂。項目總投資13.64億元，重點建設一座4.1萬平方米的智能化工廠，聚焦AI算力領域，致力于打造國產(chǎn)高端PCB量產(chǎn)基地，預計可新增就業(yè)崗位超過600個。
1月16日，生益科技（泰國）有限公司項目在泰國北柳府TFD Ⅱ工業(yè)園區(qū)舉行封頂儀式。項目占地面積約16萬平方米（約96萊），投資額14億元人民幣，規(guī)劃年產(chǎn)能為1200萬平方米高性能覆銅板及2340萬米粘結片，產(chǎn)品主要面向汽車電子、AI服務器/高算力PCB及芯片載板等領域。
1月22日，生益電子（泰國）有限公司廠房在泰國北柳府TFD Ⅱ工業(yè)園區(qū)封頂。項目占地面積近51萊（約合122畝），投資額達1.7億美元，聚焦于通訊網(wǎng)絡、服務器及汽車電子相關產(chǎn)品的研發(fā)與制造。
1月28日，清遠市富盈電子有限公司二期項目（清遠三榮電子工業(yè)有限公司）順利封頂。項目建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)PCB 100萬平米的生產(chǎn)規(guī)模。
1月31日，珠海市深逸通半導體智能設備和電子材料及高端線路板配套產(chǎn)業(yè)項目實現(xiàn)主體結構全面封頂。項目總投資3億元，總用地面積15360.24平方米，總建筑面積37476.21平方米，主要從事IC載板、半導體設備、樹脂塞孔設備及材料的生產(chǎn)，并提供相關代工與加工服務。
新項目投產(chǎn)開業(yè)
本月，國內(nèi)多個PCB及半導體材料項目正式投產(chǎn)，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來新增量，標志著高端制造與材料自主化進程取得新進展。
1月16日消息，珠海深聯(lián)PCB項目已正式投產(chǎn)。項目位于珠海市斗門區(qū)，總建筑面積9.7萬平方米，聚焦多層HLC與高階HDI生產(chǎn)，全部投產(chǎn)后年產(chǎn)能可達600萬平方米。
1月25日，廣東碩成科技股份有限公司三廠區(qū)“半導體干膜/膠粘帶智能生產(chǎn)項目”（一期）在韶關投產(chǎn)。項目總投資4億元，用地約100畝，新建4萬平方米廠房，配備6條涂布及2條壓延生產(chǎn)線，設計年產(chǎn)半導體用膠粘帶和阻焊干膜2.5億平方米。
1月31日，景旺電子景嘉智能制造大廈暨半導體封裝基板與高端高密度PCB智能制造基地在深圳寶安投產(chǎn)。項目占地1.8萬平方米，總建筑面積9.2萬平方米，總投資20億元，定位為總部母工廠，專注高端PCB、FPC的研發(fā)與柔性制造。
此外，1月中旬有兩家新工廠開業(yè)，兩家均聚焦高階HDI產(chǎn)品。
1月11日，廣東碩成集團旗下全資子公司廣東海利通科技有限公司在珠海開業(yè)。公司位于珠海潤東晟電子科技工業(yè)園，建筑占地面積7000平方米，專注于3階以上高階HDI板、IC載板及AI服務器板的生產(chǎn)，月產(chǎn)能達6萬平方米。
1月15日，燿華電子位于泰國的生產(chǎn)基地——Unitech PCB (Thailand) Company Limited正式開業(yè)。工廠坐落于泰國紅統(tǒng)府S工業(yè)區(qū)，廠區(qū)占地56萊（約9公頃），主要制造HDI產(chǎn)品，供應全球市場。
