2025年11月11日，蘇州大學機電工程學院與蘇州晶方半導體科技股份有限公司共建合作，成立蘇大晶方科技微納封測與智能系統(tǒng)創(chuàng)新技術研究院，進一步深化名城名校融合發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。
近年來，蘇州大學積極構(gòu)建服務城市高質(zhì)量發(fā)展與高水平大學建設協(xié)同互促的創(chuàng)新生態(tài)，著力打造校企融合發(fā)展共同體。晶方科技是全球晶圓級TSV封裝領域的引領者。在2025年8月市政協(xié)開展的一次企業(yè)家委員進蘇大活動中，雙方碰撞出共建創(chuàng)新技術研究院“火花”。研究院成立后，將推動人員互派、技術共享，促進創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和人才鏈深度融合，為蘇州的產(chǎn)業(yè)升級和未來產(chǎn)業(yè)布局注入新動能。
