2025年6月30上午，南京市舉行6月份全市重大產(chǎn)業(yè)項目推進活動?；顒蝇F(xiàn)場芯德科技人工智能先進封測基地項目開工。
本次開工項目為重大項目計劃外新增項目，總投資約55億元，擬分期建設集成電路高端封裝及測試基地。其中一期項目投資約10億元，總建筑面積約15.3萬平方米，建設生產(chǎn)廠房及相關配套用房，購置生產(chǎn)設備并配套公輔設備。該項目位于橋林新城浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，東至云實路、南至長晶一期、西至丁香路、北至雙浦路。總用地面積約98167.51平方米。
江蘇芯德半導體科技股份有限公司是一家成長于南京本地的高科技企業(yè)，現(xiàn)有封測技術開發(fā)及服務位居國內(nèi)前列。2025年年初，該企業(yè)計劃在浦口區(qū)投資拿地建設，浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)依托“地等項目”儲備庫，會同浦口規(guī)資分局選取147畝立即可用工業(yè)用地，迅速對接企業(yè)需求，在一周內(nèi)完成地塊出讓前期手續(xù)并順利掛牌出讓。3月27日，總投資55億元產(chǎn)業(yè)項目落地浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。
